技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種燒結(jié)半導(dǎo)體封裝石墨模具，具體為電子元件封裝外殼燒結(jié)半導(dǎo)體封裝石墨模具。

背景技術(shù)電子元件封裝外殼燒結(jié)，主要是外殼、引線和玻璃絕緣子的封接，先將引線和玻璃絕緣子組成半成品，玻璃絕緣子套在引線上，引線被分為兩段，分別為長引線和短引線，然后插入到外殼上，在封接過程中石墨半導(dǎo)體封裝石墨模具是最普遍的輔助工具，將半成品放在燒結(jié)半導(dǎo)體封裝石墨模具中的石墨下模上，然后蓋上外殼，并將上模合上。在燒結(jié)過程中由于熱脹冷縮的原理，外殼在高溫時(shí)尺寸會(huì)變大，冷卻時(shí)尺寸會(huì)變小。這樣外殼會(huì)通過玻璃絕緣子對(duì)引線產(chǎn)生一個(gè)位移作用。

而由于石墨半導(dǎo)體封裝石墨模具膨脹系數(shù)與外殼不一致，因此半導(dǎo)體封裝石墨模具就會(huì)對(duì)引線產(chǎn)生一定的束縛作用，造成引線偏心；另外現(xiàn)有的石墨下模，上面有多個(gè)圓孔，用于安放玻璃絕緣子。由于石墨半導(dǎo)體封裝石墨模具在高溫、氧化的氣氛中多次煅燒，其表面容易氧化，疏松，形成細(xì)小的石墨粉末，在燒結(jié)過程中容易對(duì)玻璃絕緣子造成污染。

另外現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝石墨模具需要手工將絕緣子逐個(gè)放入到下模上，裝配效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種引線不易偏心、并且減少玻璃絕緣子粘結(jié)石墨的現(xiàn)象，具體的技術(shù)方案為：電子元件封裝外殼燒結(jié)半導(dǎo)體封裝石墨模具，包括上模、下模和裝模篩；所述的下模上開有槽，槽的下半部為矩形的短引線槽，上半部為V形槽；也可以只開一個(gè)整體的V形槽。

所述的裝模篩上開有倒錐形的篩孔，每排篩孔根據(jù)與下模上的每條槽位置對(duì)應(yīng)。篩孔的上表面孔徑小于引線的高度，大于玻璃絕緣子的高度；篩孔的下端為開口狀，并且開口的直徑大于玻璃絕緣子的直徑；玻璃絕緣子和引線組裝后的半成品放在裝模篩上，裝模篩在外力作用下振動(dòng)，半成品的短引線一端因重力偏心作用滑入到篩孔內(nèi)；半成品再從篩孔的開口落入到下模上的槽內(nèi)。

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