常見半導體封裝石墨模具的化學成分為Na2SiO3、CaSiO3、SiO2或Na2O CaO 6SiO2等。主要成分是硅酸鹽復鹽，是一種結構不規則的無定形固體。廣泛應用于建筑中，用于隔絕風和透光，屬于混合物。還有摻雜了一些金屬氧化物或鹽的有色半導體封裝石墨模具以及用物理或化學方法制作的鋼化半導體封裝石墨模具等。有時，一些透明塑料(如聚甲基丙烯酸甲酯)也被稱為農業生產系統用半導體封裝石墨模具。

“模具”( Mould)是指在工業生產中通過注射成型、吹塑成型、擠壓成型、壓鑄或鍛造、熔煉和沖壓來獲得所需產品的各種模具和物品。簡而言之，模具是用來制造成型物體的東西。這種東西是由各種零件組成的，不同的模具由不同的零件組成。首先，它通過改變形成數據的物理狀態來完成對物品形狀的處理。被譽為“工業之母”。  

      半導體封裝石墨模具的成型是將熔融的半導體封裝石墨模具液體轉變成多種形狀的產品的過程。這個過程被稱為半導體封裝的一步成型或熱端成型石墨模具。半導體封裝石墨模具必須在一定的粘度(溫度)范圍內才能成型。在成型過程中，半導體封裝石墨模具液體不僅進行機械運動，還與周圍介質進行連續的熱交換和熱傳遞。半導體封裝石墨模具 liquid先從粘稠的液態變成塑性狀態，再變成易碎的固態。所以半導體封裝石墨模具的形成過程是一個比較混沌的過程。
      將熱成型的半導體封裝石墨模具再加工成產品，稱為半導體封裝石墨模具的再成型(返工)或冷端成型。方法可分為兩類:熱成型和冷成型。后者包括物理成型(研磨和拋光等。)和化學成型(高硅微孔半導體封裝石墨模具等。).半導體封裝的成型石墨模具通常指熱成型。
相關半導體封裝石墨模具
     半導體封裝石墨模具是一種無定形的無機非金屬材料，一般由多種無機礦物(如石英砂、硼砂、硼酸、重晶石、碳酸鋇、石灰石、長石、純堿等)制成。)為主要材料，以及少量其他輔助材料。它的主要成分是二氧化硅和其他氧化物。