封裝石墨模具的強度到底有多久？

   半導體封裝石墨模具涂層是一種含氫類金剛石碳涂層，采用離子束技術電離碳氫氣體產生。由于其結構中含有較多的金剛石成分，因此其薄膜硬度高于通過其他技術如受控濺射或離子增強化學氣相沉積獲得的半導體封裝石墨模具。

    同時，涂層制造過程中的溫度可以保持在150oc以下，保證了應用于高精度模具時，工件不會變形和回火。  

    進入21世紀后，世界上一種全新的涂層——類金剛石碳半導體封裝石墨模具涂層開始進入行業。半導體封裝石墨模具以其超高的表面硬度、極低的摩擦系數、良好的化學穩定性和優異的表面質量，應用于各種工業領域。

    半導體封裝石墨模具的高硬度是由于其微觀結構，是金剛石和石墨的混合物。鉆石的成分決定了它的高硬度。半導體封裝石墨模具的另一個特點是其原子結構排列緊密，不像其他涂層內部微結構有很多空隙和缺陷。另外，由于主要成分是碳，半導體封裝石墨模具涂層的化學穩定性在防腐蝕和防粘料方面有很好的效果。