石墨膜的加工辦法
    1.背膠加工，為了能更好粘附在ic及電子信息元件以及電路板上，需在導熱資料石墨片的表面能夠進行背膠加工，可分為具有雙面背膠和單面背膠兩種。
    2.覆膜加工，有些產品要求在電路設計中的熱絕緣，和石墨片本身的熱導率是導電的，此時就需要以完成優化的功能的石墨片的熱加工的表面涂層。
    3.包邊加工，石墨在模切過程中，邊際學生簡單掉粉，有時候還要對資料導熱研討石墨片進行包邊處理。筆記本電腦，LED，數碼相機產品外表面的石墨膜層掉落或很薄。
    少量石墨膜掉落不能正常工作，無法處理。掉落較多時，用鉛筆6B蓋住掉落或薄區城市，然后用萬用表將型材任意兩點與涂層之間的電阻Rx1K（不應大于10-20千歐）。為了防止鉛筆粉被觸碰，涂上清漆作為保護層。