PECVD石墨舟的制作流程一般分為制絨、擴散、去PSG和刻蝕、PECVD、絲網印刷、分選六個制程，其間PECVD是影響太陽電池片外觀的重要要素之一，下面捷誠石墨小編就來給我們分享一下怎么下降PECVD返工率及提高電池片的外觀質量，期望能對我們有所幫助。
1.PECVD返工片狀況
　　對于晶硅太陽電池PECVD鍍膜，主要是指在450℃，以石墨舟為載體，在真空狀態下通過射頻電源激發SiH4和NH3輝光放電發生等離子體，在硅片表面發生化學反應，生成Si3N4膜的進程。鍍膜條件相對較多，進程比較復雜，因此發生返工片的原因也較多，依據實際出現的返工片的外觀狀況大致可分為：單邊色差、邊角色差、中心色差、斑點、水紋印，劃痕、硅脫和反常放電片等。
2.PECVD返工原因及辦法
　　鍍膜進程中的溫度、石墨舟、射頻功率和氣體流量等要素，都是影響鍍膜均勻性的重要原因，因此不同原因造成的返工片，對應的處理方法也是有差異的。
（1）邊角色差
　　硅片邊角色彩反常，多與相對應方位的石墨舟片的距離有關，距離不同，導致電場改變，然后引起此處鍍膜速率反常，色彩不同于其他方位，構成色差。常見原因一般有兩種，一是石墨片之間的陶瓷隔塊破損或缺失；二是對應方位的陶瓷桿松弛或開裂。
   　處理辦法：查看對應方位的陶瓷隔塊和陶瓷桿，替換或修理。且每次插片前，對陶瓷隔塊和陶瓷桿逐一查看，可根本杜絕此類事情發生。
（2）中心色差
　　硅片中心膜厚薄于周邊，構成色差，一般有兩種原因，一是工藝氣體流量缺乏，導致鍍膜時硅片中心方位發生的等離子體數量少，鍍膜速率慢，構成色差；二是定位卡點不合適或磨損嚴峻，影響硅片與石墨片的接觸，導致硅片與硅片間的電場變弱，鍍膜速率由硅片邊際至硅片中心逐漸變慢，構成色差，這種狀況一般出現即會發生2片返工片。
　　處理辦法：（1）查看、清理進氣孔旁的碎硅片，避免堵塞；（2）查看、修理對應方位的定位卡點。
（3）劃痕
　　劃痕多源自手動下片，一種原因為下片進程中將吸筆刺進石墨舟貼住硅片后，仍有繼續向下運動的動作，導致發生劃痕或吸筆印；另一種是因定位卡點磨損嚴峻或安裝不合適，導致硅片被牢牢卡在與定位卡點接觸的方位，用吸筆未能一次性將硅片取出，發生劃痕。
     處理辦法：對于第一種狀況，首先將吸筆吸力調至合適，其次，將下片動作分解成這樣一個進程：將吸筆刺進石墨舟至合適深度，用吸筆頭貼住硅片，吸住硅片，向上提出吸筆。這樣調整后，一般不會出現因這種狀況導致的劃痕。
（4）硅脫
　　硅脫多是因為下片進程中硅片與石墨舟陶瓷隔塊或定位卡點的碰撞導致。除去人為要素外，還有吸筆和定位卡點等要素。
      處理辦法：（1）清理吸筆頭和吸筆墊，調整吸筆吸力；（2）查看、修理對應方位的石墨舟卡點
（5）反常放電
　　這里所說的反常放電是指相鄰電極被硅片導通，在此附近構成強壯電場，發生大量等離子體，然后在這部分區域構成彩虹片的進程。一般也有兩種原因，一是鍍膜進程中，舟內的碎硅片搭到相鄰電極上；另一種是PECVD爐內底部碎硅片堆積多，在石墨舟被放入爐內后，爐內底部碎硅片導通了相鄰的兩片電極。